Wafer Charging Monitors, Inc.| Wafer Charging Monitors, Inc. |
| 1. | 問. | 「晶圓充電」是甚麼？ |
| 答. | 特定晶圓處理過程中在晶圓表面積累的電荷。 |
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| 2. | 問. | 哪些類型的處理可能會導致晶圓充電？ |
| 答. | 離子植入、電漿蝕刻、光阻去除、電漿沉積以及噴洗等。 |
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| 3. | 問. | 晶圓充電會使晶圓損害嗎？ |
| 答. | 肯定會！而且這種損害可能會減少晶圓良率或者降低可靠性，甚至同時造成這兩種不良影響。 |
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| 4. | 問. | 甚麼結構會受到充電損害的影響？ |
| 答. | 薄閘極氧化層、淺射極/基極介面、EEPROM 光電零件以及其他的結構都有可能受其影響。 |
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| 5. | 問. | 如何知道是否存在晶圓充電的問題？ |
| 答. | 透過使用 WCM 的「CHARM®-2」晶圓充電監視器與 ChargeMap® 軟體，就可以知道是否存在這種問題。 |
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| 6. | 問. | 找出造成充電損害的設備之最佳途徑是甚麼？ |
| 答. | 將一個 CHARM®-2 晶圓用各個製程設備進行處理。如果存在充電的問題，導致這一問題的設備就會被輕易地找出！ |
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| 7. | 問. | 可否使用 CHARM®-2 晶圓幫助我確定新的製程設備是否合格，以便用於生產？ |
| 答. | 可以。您只需將一個目前正在使用而且知道其「正常」（即不會導致晶圓充電損害）的設備的 CHARM®-2 結果與新設備的 CHARM®-2 結果進行比較，就可以達到這一目的。如果新設備的 CHARM®-2 結果與目前使用的設備相同或者更好，則用該新設備處理的晶圓亦不會有晶圓充電損害的問題。 |
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| 8. | 問. | WCM 的「CHARM®-2」晶圓充電監視器如何工作？ |
| 答. | 它們包含特殊專用的 EEPROM 感測器，可以測量實際晶圓處理步驟中的充電累積電荷。 |
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| 9. | 問. | 要使用 CHARM®-2 晶圓是否需要改裝目前的設備。 |
| 答. | 不需要。 |
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| 10. | 問. | 如何使用監視器晶圓？ |
| 答. | 將它們放到要檢查的實際晶圓處理步驟中進行處理，然後測量特殊的 EEPROM 感測器，以確定充電電荷。 |
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| 11. | 問. | 每一項實驗需要使用多少 CHARM®-2 晶圓，才能準確地確定製程設備中的晶圓充電量。 |
| 答. | 只需要一個。而且由於 CHARM®-2 晶圓可以重複使用多次，因此非常節省成本。 |
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| 12. | 問. | CHARM®-2 結果可以重複產生多少次？ |
| 答. | CHARM®-2 結果可以重複產生許多次，因為 CHARM®-2 晶圓在使用前會先校準。 |
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| 13. | 問. | 這些監視器在預測對產品晶圓的損害方面有多可靠？ |
| 答. | 在充電結果為「good」時，發生充電損害的可能性很低。 在充電結果為「bad」時，發生充電損害的可能性則很高。 在該結果為「borderline」時，則為安全起見，還需要更多的測試。 |
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| 14. | 問. | 要測量監視器晶圓，我是否需要編寫自己的測試軟體？ |
| 答. | 不需要。Hewlett-Packard 與 Kiethley 均提供用於其測試器的 CHARM® 監視器測試軟體。 |
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| 15. | 問. | 如果我不能使用測試器，是否可以使用 CHARM®-2 晶圓？ |
| 答. | 可以。WCM 可以為您測試該晶圓，並提供一份報告（包括晶圓平面圖與 J-V 圖），告訴您相關的結果。 |
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| 16. | 問. | WCM 是否為 CHARM®-2 提供應用程式支援？ |
| 答. | 提供。WCM 為所有的客戶提供應用程式支援以及資料分析的支援。 |
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| 17. | 問. | 「晶圓充電監視器」適合哪些人使用？ |
| 答. | 半導體設備製造商應使用它來檢查新的製程與硬體設計，而製程工程師則應使用它來檢查晶圓製造過程是否合格或提高產能，改進製程。 |
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| 18. | 問. | CHARM®-2 晶圓有何用途？ |
| 答. | CHARM®-2 晶圓最常用於鑑定有問題的設備、監視設備穩定性、改良設備和製程、在對設備進行維護之後確定其是否合格以及提高產能。 |
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| 19. | 問. | 我可以聯絡哪些人以確定這些監視器的有效性？ |
| 答. | WCM 可以提供一些客戶的名稱與電話，他們都同意提供「非專屬」的證明。 |
| 電漿蝕刻 | 離子植入 | 電漿沉積 |
| 一般問題 | 形貌與光阻影響 | |
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